【音书称#联电先进封装中介层得到高通考据#，接近量产出货】7 月 8 日音书，台媒《经济日报》昨日报谈称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层 (Interposer) 得到高通考据，投入试产阶段，有望 2026 年首季度量产出货。报谈指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在 RFSOI 制程运用边界，对营收孝顺有限；而与高通的配合则将业务膨胀到高速考虑芯片方面，包括 AI PC、车载芯片和 AI 工作器边界，极大膨胀了潜在阛阓范围。

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